“iPhone 17 Air ”传闻： 5.5 毫米超薄设计 无SIM卡插槽

根据知名苹果供应链分析师郭明錤提供的最新信息，预计将于今年晚些时候推出的所谓“iPhone17Air”机型将采用超薄设计，最薄处仅为5.5毫米。郭明錤在今天的一篇博客文章中补充说，该设备将缺少实体SIM卡插槽，而是完全依赖数字eSIM，而整个iPhone17系列可能会在更多国家采用eSIM技术。

如果5.5毫米的测量结果准确无误，“iPhone17Air”将成为有史以来最薄的iPhone，超过iPhone6目前创下的6.9毫米的记录。这也意味着该设备将比iPhone16和iPhone16Plus薄约30%，比iPhone16Pro和iPhone16ProMax薄约33%。

该设备“最薄处”仅为5.5毫米，这可能意味着它将采用超薄机身，后置摄像头凸起更厚，预计该设备将只有一个4800万像素的后置摄像头。

关于该设备的确切厚度，一直有相互矛盾的传言，但一些消息来源一致认为大约在5毫米到6毫米之间。

最新的13英寸iPadPro厚度仅为5.1毫米，因此“iPhone17Air”可能接近这一惊人的厚度。

郭明錤表示，超薄iPhone17机型将于2025年下半年投入量产。该设备预计将于9月份与iPhone17、iPhone17Pro和iPhone17ProMax一起发布。预计不会有iPhone17Plus，“iPhone17Air”实际上将成为今年Plus机型的替代产品。

由于设计纤薄，“iPhone17Air”的规格预计会比Pro机型有所降低。除了单后置摄像头外，据传该设备将采用标准的A19芯片，而不是A19Pro芯片，而且只有一个扬声器。不过，郭明錤认为苹果仍将对该设备收取“高价”。

其他传闻的“iPhone17Air”规格包括6.6英寸显示屏、用于AppleIntelligence系统的8GBRAM、苹果设计的5G调制解调器等