一大批RTX 5090来袭 英伟达公版和AIC非公版显卡图赏

在CES上，英伟达展示了原厂设计的GeForceRTX5090FoundersEdition，在主题演讲次日开放的英伟达展位上，除了RTX5090FE实物外，还展示了AIC合作伙伴厂商的显卡。

日本媒体infoseek首先介绍了RTX5090公版设计。

首先来说说RTX50系列的FE（FoundersEdition）。从RTX30系列开始采用的“FlowThrough（气流通过）”设计，是指通过将风扇的风从正面吹到背面，来最大限度地提高散热器散热效率的设计。FlowThrough设计并非FE独有，AIC合作伙伴的显卡也普遍采用。

这次，英伟达在RTX50系列的FE中，进一步发展了这一FlowThrough设计，采用了“DoubleFlowThrough”（双气流通过）设计。在RTX30/40系列中，只有显卡后部的风扇采用了FlowThrough结构，而这次将其也应用到了显卡前部的风扇上。

以RTX5090FE为例，主板只占据显卡中央约三分之一的空间，GPU和VRM（电压调节模块）的热量被输送到两侧的散热器。由于每个散热器都是FlowThrough设计，因此冷却效率很高，这就是其工作原理。在以往的设计中，显卡前侧风扇的风会被主板阻挡，并被推到显卡的上方、下方或背板侧。但是，通过DoubleFlowThrough设计，整个显卡可以作为将PC机箱内部的空气从下向上推动的装置来工作。

但是，TGP（显卡功耗）为575W的GPU产生的热量会全部涌向CPU侧，因此需要使用顶部风扇和背面风扇将热空气排出。不过，现在使用只有一个背面风扇的封闭式PC机箱是不现实的，所以在一般的DIYPC环境下，不太需要担心这个问题。

在英伟达展区，还展示了多家AIC合作伙伴厂商的显卡。虽然没有采用像DoubleFlowThrough设计这样激进的设计，但仍然可以充分感受到各家厂商的风格差异。