CPU-Z揭示了AMD Ryzen 9 9950X3D细节 5.6+GHz提升时钟+128 MB三级缓存

正如之前所报道的，AMD在即将推出的Ryzen9000X3D芯片上保留了与非X3D版本相同的时钟速度。这些处理器是现有高端Ryzen9000芯片的迭代产品，但通过3DV-Cache技术实现了额外的L3高速缓存。

这一系列的旗舰芯片将是Ryzen99950X3D，其规格与非X3D版本类似，但这次与前代产品有很大不同。通常情况下我们会发现一些X3D芯片的核心时钟（主要是基本时钟）会有所降低，但Ryzen99950X3D仍保留了CPU-Z截图中泄露的5.7GHz频率。确切地说，它是5.65GHz，而且，根据窗口截图，这是一个代号为Granite-Ridge的工程样品，这清楚地表明它是Ryzen9000芯片。

在CPU-Z窗口中还需要指出的一点是，该处理器的额定TDP为170W，与Ryzen9950X相同。由于缓存大小显示为96+32MB配置，因此很明显这是一款X3D版本，而且通过其16/32的核心/线程配置，我们可以确认这确实是Ryzen99950X3D。这意味着，与9950X相比我们没有看到任何降级，这也表明，由于增加了64MB三级缓存，在升级游戏功能的同时，生产效率也得到了提升。

该芯片将有两个内核复合芯片（CCD），每个芯片有八个内核和32MB的专用L3高速缓存。其中一个核心将在CCD下方配备额外的64MBL3高速缓存芯片，使L3高速缓存总数达到128MB和144MB。与前几代产品不同的是，将L3缓存芯片组置于CCD下方可使内核与IHS直接接触，从而实现出色的冷却效果。这样既能保持核心频率，又能释放进一步超频的潜力。

AMDRyzen99950X3D和Ryzen99900X3D预计将在2025年的CES上与FSR4和RDNA4显卡（如RadeonRX9070XT）同时亮相。