NVIDIA GB300"Blackwell Ultra"将配备288 GB HBM3E显存、1400W TDP

NVIDIA"Blackwell"系列的B100、B200和GB200芯片刚刚出货给OEM和超大规模厂商，但NVIDIA已经开始实施其升级版"BlackwellUltra"计划，即将推出GB300AI服务器。据UDN报道，下一代英伟达系统将由B300GPU芯片驱动，运行功耗为1400W，与前代B200相比，每块卡的FP4性能提高了1.5倍。

最明显的升级是内存配置，现在每块GPU都配备了288GBHBM3e内存，比之前的192GBGB200内存大幅增加。新设计采用了12层堆栈架构，比GB200的8层配置更先进。该系统的冷却基础架构经过了全新设计，在液体冷却系统中采用了先进的水冷板和增强型UQD。

网络功能也得到了大幅升级，ConnectX8网卡取代了之前的ConnectX7代网卡，而光模块则从800G升级到了1.6T，确保了更快的数据传输。在电源管理和可靠性方面，GB300NVL72机柜将采用标准化的电容托盘，并可选配电池备份单元（BBU）系统。每个BBU模块的制造成本约为300美元，整个GB300系统的BBU配置总价约为1500美元。 

该系统对超级电容器的需求同样巨大，每个NVL72机架需要超过300个，由于其高功率特性，生产过程中的单价在20-25美元之间。搭载GraceCPU和BlackwellUltraGPU的GB300还在其计算板上引入了LPCAMM，这表明LPCAMM内存标准即将取代服务器，而不仅仅是笔记本电脑和台式机。