加速先进芯片采用新材料 玻璃基板供应商E-Core系统联盟成立

钛升科技（E&R）于2024年8月28日在台湾台北举办了一场活动，推出了"E-Core系统"。这一举措是"E&R"与"GlassCore"的结合，其灵感来自"Ecosystem"（生态系统）的声音，并由此成立了"玻璃基板供应商E-Core系统联盟"。该联盟旨在结合专业知识，推广综合解决方案，为国内外客户提供使用玻璃基板的下一代先进封装所需的设备和材料。

E&R的E-Core联盟包括ManzAG、辛耘企业、凌嘉科技、银鸿科技、天虹科技、群翊以及其他关键部件供应商，如上银科技、大银微系统、基恩斯股份、盟立自动化、奇鼎科技和Coherent。

E&R表示将继续引领台湾玻璃基板技术的发展，优化工艺流程，并与更多行业伙伴合作。

随着人工智能芯片、高频和高速通信设备需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与广泛使用的铜箔基板相比，玻璃基板具有更高的布线密度和更好的信号性能。此外，玻璃还具有极高的平整度，可承受高温和高压，是传统基板的理想替代品。

玻璃基板工艺包括玻璃金属化、随后的ABF（味之素增透膜）层压和最后的基板切割。玻璃金属化的关键步骤包括TGV（穿透玻璃）、湿蚀刻、AOI（自动光学检测）、溅射和电镀。这些玻璃基板的尺寸为515×510毫米，代表了半导体和基板制造的新工艺。

玻璃基板技术的关键是第一步--玻璃激光改性（TGV）。虽然TGV早在十多年前就已推出，但其速度无法满足大规模生产的要求，每秒只能实现10到50个通孔，限制了玻璃基板的市场影响力。过去五年来，E&R工程公司一直与一家北美IDM客户合作开发玻璃激光改性TGV技术。去年，该工艺通过了验证，E&R掌握了关键技术，现在固定图案（矩阵布局）的通孔速度可达每秒8000个，定制图案（随机布局）的通孔速度可达每秒600至1000个，精度为+/-5μm，达到了3σ标准。这一突破最终使玻璃基板实现了大规模生产。