Intel 4工艺官宣大规模量产 第一次采用EUV极紫外光刻

Intel官方宣布，已经开始采用EUV极紫外光刻技术，大规模量产Intel4制造工艺。这是Intel首个采用EUV生产的制程节点，对比前代在性能、能效、晶体管密度方面均实现了显著提升。Intel4工艺首发用于代号MeteorLake的酷睿Ultra处理器，将在12月14日正式发布，面向主流和轻薄笔记本。

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目前，Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。

其中，Intel7和Intel4已实现大规模量产，前者用于12/13/14代酷睿。

Intel3正在按计划推进，目标是2023年底。

明年上半年，Intel将推出首个采用Inte3工艺的SierraForest至强处理器，基于E核架构，最多288核心，随后是同样Intel3工艺、P核设计的GraniteRapids。

Intel20A和Intel18A同样进展顺利，目标是2024年，将首次采用RibbonFET全环绕栅极晶体、PowerVia背面供电技术。

此外，Intel即将推出面向代工服务客户的Intel18A制程设计套件（PDK）。