苹果公司希望用更薄的电路板为未来的iPhone节省空间

据报道，苹果公司将于2024年改用树脂涂层铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料。这一改变将使苹果公司的印刷电路板变得更薄。目前的iPhone印刷电路板由柔性铜基板材料制成。更薄的印刷电路板可以释放iPhone和AppleWatch等紧凑型设备内部的宝贵空间，为更大的电池或其他组件提供更多空间。

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iPhone16Pro机型的尺寸预计将分别从6.1英寸和6.7英寸增至6.3英寸和6.9英寸。据信，尺寸增大的部分原因是需要更多的内部空间来安装额外的组件，如具有5倍光学变焦的四棱镜长焦相机和电容式"捕捉"按钮。

该信息来自微博上的一位集成电路专家，他最先报告称iPhone14将保留A15仿生芯片，A16芯片为iPhone14Pro机型独有。最近，该网友称，为iPhone16和iPhone16Plus设计的A17芯片将采用与iPhone15Pro的A17Pro截然不同的制造工艺，以降低成本。